今年以来，芯片短缺、原材料价格飙升、集装箱价格高企等现象再次将国内外供应链问题推到了聚光灯下。在这种背景下，供应链协同的重要性日益凸显，供应链协同的趋势正在加速。一方面，随着电子商务、直播等前端消费场景的多样化，直接倒逼后端供给链条的改变，如敏捷供应和柔性生产，需要整个供应链的协同支持；另一方面，企业竞争加剧，对成本、效率等细节管控更加严格。因此，建立更紧密的供应链协同关系成为必然。
“企业供应链上下游的数字化业务协同”已成为各企业高质量发展的普遍共识和必由之路。然而，但在项目具体落地实践的过程中，从采购原材料开始，到比较终成品，再到由销售网络把产品送到终端用户，看似简单的一个链条，却蕴含着许多学问，这些既要靠企业负责人自己去掌控，也需要架构一个专业团队去协作。企业在产品与服务与服务选型方面面临诸多难题。
为了有效解决企业全链协同的一系列难题，历经300+日夜研发，上百万行代码，不断更新迭代，瓴犀3. 0 产品于近日正式发布，可一站式解决企业内外部协同问题，通过一套全链业务协同数字化解决方案，为客户提供 6 大业务平台模式支撑，覆盖 10 大核心业务协同场景，按需进行模块化配置，有效推动企业供应链控本、提质、增效。用技术不断升级“系统”和“功能”，助力企业不断“乘风破浪”，在数字化转型中一往无前。
瓴犀3. 0 产品，从客户创造价值出发，基于企业具体需求，可实现供应链业务在线化协同，提升企业“采-供-销”全链协同效率。整合企业现有业务系统的数据，打通各个系统内部数据关系，与供应链上下方共享供需信息，制定并随时微调供应链计划，保证平滑生产和及时供应，降低库存，提高订单交付率。用信息技术的投资，推动管理的创新，有效代替了传统推式生产和黑暗式预测造成的高昂的供应链成本，减少低效或疲于应付的生产状况。
瓴犀3. 0 产品拥有从销售端到供应端的全链路协同管理体系，并提供第三方能力中心，aPaaS能力平台和数据管理平台，为企业全链业务协同提供全面的支持。
全业务角色协同：瓴犀为每个业务角色都设计了独立的使用终端，包含PC及APP/小程序等移动终端，让每个业务角色都可以无缝参与协同平台上的数字化协作。
全业务单据协同：瓴犀覆盖了绝大部分业务角色之间的协同单据，并拥有自定义单据的能力，从而实现全场景的业务单据覆盖能力。
瓴犀3. 0 通过对供应商管理、战略寻源、订单履约全场景数字化介入的方式，管理好上下游与企业自身相关的板块，以“系统化思维”把企业比较核心的客户与供应链相连，协助企业解决各种场景管理中存在的诸多问题。核心场景涵盖：
（1）供应商管理全场景：支持管理供应商全生命周期，实现供应商考察与入库流程、供应商分类管理、供应商等级管理、供应商绩效考评体系、供应商整改与投诉管理、供应商冻结/淘汰/黑名单管理等，帮助企业快速筛选供应商，科学评估供应商绩效、沉淀优质供应商资源，提升供应商管理效率和风险管控能力。
（2）寻源战略全场景：支持在线询比价/招投标/竞价等全采购模式，支持价格库与竞价系统、专家库评标管理、授标与定标审核、接入第三方供应商平台、扩大寻源等过程的核心业务。
（3）订单履约全场景：支持合同协同（电子签章）乐鱼app下载、自定义合同模板及参数，自定义采购流程、订单发货协同、售后协同、结算对账、质量协同等，帮助企业实现采供双方订单交付全流程协同。
历经300+日夜研发，上百万行代码，不断更新迭代，瓴犀3. 0 产品现已开发订单分发路由、会员关系网络、全域商城矩阵、业务低代码平台、云原生技术体系五大关键能力。加强企业供应链在不同维度、不同层级以及不同环节的协同能力，更好地实现降本增效。
（1）灵活分发的订单路由能力：订单可灵活聚合拆分、灵活分发流转，并支持订单规则引擎，满足复杂多变场景。
（2）智能的上下游企业会员关系网络：兼具供采双重能力于一身的会员能力中心，提供多层级、网络状的供采会员关系架构及灵活可配置的会员关系路由，自定义供采双方的商品、价格、营销关系。借助数字化赋能会员管理，成为企业发展的新动力。
（3）覆盖众多场景的全域多商城矩阵：瓴犀3. 0 产品覆盖了众多场景的全域多商城矩阵，包括2B商城、B2C商城、联营商城、多级渠道商城、渠道内嵌商城、渠道私域商城、员工福利商城、会员积分商城、O2O商城、乐鱼app下载工业品商城、跨境商城等，从源头提升企业全链协同效率。
（4）业务低代码平台：瓴犀3. 0 产品是以低代码为特性的数字化平台，致力于帮助用户以低成本、短周期、有效率的方式实现各类全链路数字化应用，具备快速开发、测试、部署、随时调整和更新等特征，完成页面装修、表单设计、字段库设计等定制操作。
（5）基于云原生的先进技术架构与安全体系：云原生应用也就是面向“云”而设计的应用，瓴犀3. 0 产品基于云原生容器化技术搭建服务平台，实现服务自我修复、水平扩展、资源动态调配。此外，瓴犀3. 0 产品还集Java技术、Spring Cloud、大数据、apaas（低代码）、DevOps实施等为一体，中台化、积木式的产品能力编排架构，为上下游企业提供信息服务、交易服务、物流服务、金融服务、售后维保服务、营销服务等一站式深度价值服务。
——基于React技术一体化的大前端：产品基于React技术一体化的大前端，完善企业前端技术生态，降低其项目切换和维护的成本，自研的组件库统一了业务组件和技术组件，大幅提升团队开发效率。此外，系统Web端使用的微前端技术，还可兼容Vue、AngularJS等其他主流框架开发的Web/H5 页面，方便企业用户运营。跟其他一些框架不同，React不试图解决所有问题，或者说它谈不上是一个完整的前端框架，它主要就解决UI问题，也正因为如此，它在UI操作与数据维护方面十分出色。
——基于Spring Cloud的微服务架构：产品采用去中心化的思想，清晰明确的定义服务边界，更准确的制定服务优化方案，缩短产品迭代周期。微服务就是以开发一组小型服务的方式来开发一个独立的应用系统，每个小型服务都运行在自己的进程中，并采用HTTP资源API轻量级的机制来互相通信。这些服务围绕业务功能进行构建，并能通过全自动的部署机制来进行独立部署。这些微服务可以使用不同的语言来编写，并且可以使用不同的数据库存储技术，易于企业开发和维护。
——aPaaS：目前企业级应用市场正在进入一个新的赛道，aPaaS（应用程序平台即服务）开发相对传统软件开发优势明显。产品通过为企业注入aPaaS元素，为企业提供了迭代构建应用程序、即时应用软件、按需扩展应用程序以及集成应用程序与其他服务。此外，其自研的服务组件、页面模板库为产品的迭代和快速更新提供了所有的业务功能组件，企业可以轻松地升级和添加数据库，并在应用程序中部署新内容，实现制造数据的可管、可控以及可感知能力，帮助企业从整体上大大提高了开发的效率，降低了总体开发成本。
——全栈式DevOps实施：作为一种软件生命周期管理模型，DevOps 通过消除工程师，IT员工和利益相关者之间的差距，专注于端到端流程。这意味着 DevOps 涵盖了将软件交付给比较终用户所需的所有活动，即开发、部署、维护和扩展。采用 DevOps 模型，产品构建了从服务开发到上线的“自动化流水线”，实现业务、开发、测试、部署，运维团队的一体化的全链条支撑，让企业组织变得更加以产品为中心，拥护「构建，运行」的理念。
综上，瓴犀3. 0 产品可从真正意义上做到全链协同无缝衔接，核心场景全面深化，关键能力创新突破，更好地协助企业全面发力数字化经济赛道。
基于多年的长期积累，瓴犀已形成了强大的咨询、技术、应用等方面的明显优势，构成了完整的产品业务框架。成立至今，获得CMMI3、质量管理体系等国内外机构认证，多项核心专利、软著入选华为云精英服务商、京东云合作伙伴，荣获 2021 年中国产业互联网优质服务商TOP30、 2020 年中国产业互联网百强榜等殊荣。
超 15 年的企业数字化服务经验的核心团队，通过提供业界领先的产品和服务，成为企业客户首 选的数字化供应链业务协同系统价值合作伙伴。客户来自全国各地，主要服务中石化、广西路桥集团、金发科技、高化学、凡易紧固件、万达宝通轮胎、巴龙集团、云闪付等建工、能源化工、汽配、新材料、家电、食品生鲜、工业品等传统制造业等上百家大型企业。
近日，瓴犀3. 0 产品的正式发布，更是可助力企业开启全方位准确精细化协同模式。从销售、采购、仓库、生产、委外、财务到办公等，各业务、各角色、各终端、各场景数据全面管理和打通，从系统全面启用、全员快速上手、无缝衔接、全程可视、数据联动到主动预警和控制，用准确式协作、精细化管理助力企业全方位自动运转，将企业提效降本增质能力提升到一个全新水平。
未来，随着产品分化、价格战、营销战、渠道生态战逐渐发展成中国市场的主流态势，企业间供应链竞争将愈发激烈。瓴犀亦将持续在数字化供应链领域深耕，砥砺前行，打磨产品，精耕专业，通过底层的数据协同、中层的流程协同和上层的模式协同，把数字协同和传统产业相结合，创造更多价值。携手更多伙伴，一路向前，共绘新蓝图！
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区块链存证平台飞洛印联合多家公证处、法院、知识产权中心等机构，构建司法服务联盟，为企业、个人提供具备司法效力的数据存证、取证、在线公证、确权交易等链上服务生态，保障每个人的数据价值...当前，区块链技术提高办案效率已经是司法的现实需要，探索区块链技术在电子存证、数据管理等领域的应用也在逐步推进，以飞洛印为代表的全场景区块链司法取证平台在司法领域中发挥的作用将会更加明显......
根据 IDC 最新研究报告显示，今年上半年国内折叠屏手机出货量超 110 万部，同比增长约70%，预计到 2026 年全球的出货量将达 4150 万部...对此，OPPO 于 2022 年 10 月 13 日举办了「OTalk」折叠屏应用生态专场直播活动，面向开发者分享了折叠屏应用适配指南，还重磅推出「引力·折叠屏适配激励」，以更多元的方式助力开发者高质高效地完成大屏适配...开发者一次适配即可适用多家设备，有效推动厂商携手开发者共建折叠屏繁荣生态，为打造优质的用户体验奠定坚实基础......
非常适合。天玑8100采用HyperEngine5.0游戏引擎，与天玑8000相比游戏性能提升20% ，CPU 能效比上一代提高25% 。八核 CPU 架构包含4个 主频高达2.85GHz 的 Arm Cortex-A78大核，GPU 为 Arm Mali-G610MC6，让玩家在手游大作中享受流畅、高帧率的游戏体验，并获得更长的电池续航。
是的。天玑8100是联发科全新5G 智能手机产品组合中的高端产品它采用高度先进的 TSMC N5（5nm 级）生产工艺制造，为用户提供一流的能效——在高帧率游戏中尤其具有优势，有全新的第5代 AI 处理器、全新的HyperEngine 5.0游戏增强功能。
很不错。天玑8100使用最新的 Imagiq780ISP，摄影爱好者可以在照片中享受 AI-NR/HDR，以及联发科最新的极低光摄影降噪技术和基于 AI 的防模糊技术，带来更清晰的图像和增强的细节，双同步 HDR 视频意味着用户可以同时捕捉前置和后置摄像头:非常适合与朋友、家人或粉丝以及视频博客分享现场体验。
会大疆御 3 Classic 无人机会搭配 DJI RC 无人机遥控器，尚不清楚是否为标配。大疆御 3 Classic搭载与 Mavic 3 相同的主摄，等效焦距 24，最大光圈 f / 2.8。航拍世家表示，目前消息为依然会采用尺寸 4/3 的 CMOS。
MacBook Air更好厚度方面，小米笔记本air 13薄至12mm，MacBook Air M2新款薄至11.3mm；重量方面，小米笔记本air 13为1.28kg，macbook air M2最新款则是1.24kg；性能方面，搭载了M2芯片的新款MacBook Air比小米笔记本air 13的i5和i7芯片都要更强悍。另外两者最大差别是一个使用windows系统，另一个则是苹果系统，如果适应苹果系统操作的话，还是MacBook Air更好。当然了MacBook Air的价格也更贵，M2版本售价9499元起，几乎是小米笔记本air 13起售价的两倍。
10月31日正式发售小米于 10 月 27 日发布新款小米笔记本 Air 13，该款笔记本主打轻薄，薄至12mm，跟M2 版MacBook Air几乎一样薄，后者是11.3mm。而且小米笔记本Air13 非常轻，仅重1.2kg。 i5 版首发 4999 元，i7 版首发 5599 元，目前可以在官网预购，10 月 31 日正式开卖。
外观不同Redmi Note12 Pro+和潮流版的区别是在外观设计上。潮流版的内部配置和Redmi Note12Pro+是一样的，但它的外观是定制风格，将滑板、板鞋、YIBO、85、头 盔、队旗印于机身之上。利用进阶版的双图文全息悬浮工艺，通过45万个微图文和45万颗微透镜精准对位，将“RACING”logo放大150倍，悬浮于涂鸦上方10mm处，悬浮图案面积为上代4倍。价格方面：潮流版也比较贵，8GB+256GB售价2599元，相同存储版本的Pro+价格是2199元。
快充、散热等不同Redmi Note 12 探索版：基于 Redmi Note 12 Pro+ 版本定制，机身内部的处理器、相机、屏幕等配置都一样，主要的差异点为探索版使用210W快充+4300mAh， 散热为全相变立体散热系统、黑色机身、背面印有“210W”定制丝印、重量为207.5g。Redmi Note 12 Pro+快充速度是120W，5000mAh电池，3000mm² VC液冷散热。
3 充电 IC 架构、双氮化镓充电器Redmi Note 12 探索版 210W 快充是3 充电 IC 架构，单颗峰值功率 100W、10C 双电芯、双氮化镓充电器、E-mark 芯片充电线W的快充只有在探索版型号上才有，其他的标准版和Pro/Pro+版本都没有210W的快充。
台积电。天玑9200是采用台积电4nm工艺，CPU架构升级为新一代超大核Cortex-X3，GPU架构升级为Immortalis-G715。预计将为两款vivo手机供电，包括一款X90系列手机、一款OPPO Find X系列手机和一款游戏手机。
没有Redmi Note 12Pro没有210W的快充，Redmi Note 12系列中仅有探索版机型有210W的快充，其他的机型快充速度是67W或120W。探索版的210W快充技术从充电器端到主板和电池端涉及高达 40 重安全主动的防护措施，这些防护措施主要从充电温度、充电电压、充电电流包括整个充电协议这四个维度进行全方位的保护，以确保安全性。
不是Redmi Note12 探索版的机身后盖不是透明的，它的机身背面也是玻璃材质，但是充电升级到210W，比Pro+的速度更快。它的其他主要配置联发科天玑 1080 移动处理平台，6.67 英寸 2400×1080 OLED 柔性直屏，支持 120Hz 刷新率，前置 16MP（豪威 OV16A1Q），后置首发 200MP（三星 S5KHPX，OIS，7P 镜片）主摄 + 8MP（三星 S5K4H7）超广角 + 2MP（豪威 OV02B10）微距三摄，高导热铝合金中框，AG 玻璃后盖，配备瑞声科技 0809 X 轴线 双扬声器，NFC、红外遥控，保留 3.5mm 耳机孔，侧边指纹识别。
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